报告人介绍：马晓雷，男，1993年7月生。概伦电子主任研发工程师。于2020年获得ylzzcom永利总站线路检测博士学位，2020-2022在北京大学集成电路学院做博雅博士后/助理研究员，2022年9月入职济南概伦电子技术有限公司。主要研究方向为器件可靠性、缺陷物理、新型器件输运的研究，重点围绕“半导体器件氧化层缺陷可靠性问题物理机理”和“磁隧穿存储器件设计工艺协同优化方法”这两个具体研究方向上开展了大量工作，并取得了一系列研究成果。目前主要从事半导体工艺与器件TCAD工具应用和TCAD工具开发工作。在国际会义和核心期刊发表20余篇高水平 SCI/EI检索论文，两次在半导体电子器件顶级学术峰会IEDM上做报告。获得一项国家专利授权。担任IEEE TED期刊审稿人。

报告摘要：半导体工艺与器件TCAD仿真软件是现代集成电路设计和制造中是不可或缺的核心工具，尤其在硅基半导体领域，TCAD工具可以对不同工艺条件进行仿真，显著减少甚至替代昂贵且耗时的工艺实验。同时，TCAD工具在器件结构优化、工艺参数调整以及器件性能预测也发挥着不可替代的关键作用。然而，TCAD工具目前是中国EDA领域的一个薄弱环节，随着国际形势的变化，TCAD工具已面临相当高的断供风险，凸显了国产化发展的紧迫性。本报告将告将通过具体的仿真案例，展示TCAD工具在硅基半导体工艺与器件设计中的实际应用，内容涵盖概伦电子TCAD工具已具备的核心功能以及一些新近的技术进展。同时，报告也将探讨TCAD工具开发过程中面临的主要挑战。

时间：2025年3月28日 15：00-16：00

地点：振声苑E304