服务于智能传感器的微机械制造业
时间：2014年4月23日（周三）下午3:30。
地点：信息楼 四楼报告厅
报告人：美国麻省理工学院（MIT）电子工程与计算机系 徐斌博士
摘要：
可穿戴设备的兴起和物联网的发展将导致智能传感器的普及。如果说电脑在过去20年的普及打造了半导体制造业，那么智能传感器的普及将在不远的未来打造一个全新的微机械制造业。
微机械制造的前期包括2种工艺形态：1）微机械加工技术；2）微机械加工与半导体工艺相结合的微机电（MEMS）加工技术。
微机电（MEMS）加工技术完全基于半导体生产工艺，本身将随着小规模生产工艺演变为大规模制造业而自然成为半导体制造业未来增长的一个内容，所以业界不会出现一个独立的微机电（MEMS）制造业，它将是半导体制造业的一个部分。在商业形态上，今天全球晶圆（chips）行业的制造巨头也将是明天微机电（MEMS）行业的制造巨头。而微机械加工技术则不然，在商业形态上它会发展演变成为一个独立的产业形态，即微机械制造业。目前全球并没有一家规模化的微机械制造厂商，因为这个产业目前还不存在，随着智能传感器的兴起刚刚处于萌芽状态。
基于微机械加工技术的智能传感器和基于微机电（MEMS）加工技术的智能传感器具有不同的应用领域和技术特点，彼此无法相互取代，但这两类智能传感器未来的市场体量是相似的，都有着巨大的应用前景。所以微机械加工技术将在市场和应用驱动下从小规模的加工工艺发展成为大规模的制造工艺，并最终成就一个独立的制造行业即微机械制造业。这个行业的兴起将孕育和催生一批制造业巨头。这个情况类似于40年前半导体产业萌芽和起步的状态。
个人简介
徐斌，本科和研究生毕业于南京大学物理系，后进入美国麻省理工学院（MIT）电子工程与计算机系深造并于1998年获得博士学位（Ph.D）。长期工作于美国硅谷从事微处理器和系统芯片（SoC）设计，宽带无线通信系统设计，和移动终端系统的研发工作，先后任职于英特尔（Intel）、Marvell、高通（Qualcomm）等公司，担任技术主管，首席芯片架构师，高级研究员等职，是信息技术领域资深专家。2011年任南京大学电子科学与工程学院兼职教授，回国成立企业从事创新创业。徐斌博士在混合电路芯片设计，无线通信数字信号处理算法开发，微处理器架构设计，移动终端软件系统，和智能传感器等领域拥有十余项美国和中国发明专利以及专有技术等知识产权，致力于信息技术前沿课题研究和前瞻性产业开发。